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雙組份導熱膠 HQJXXAB

雙組份導熱膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質(zhì)，可就地固化成柔軟的彈性體，對電子組件不產(chǎn)生應力。常用于填充不規(guī)則發(fā)熱源（變壓器、電容等）與散熱器之間的縫隙，固化后與其接觸表面緊密貼合降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導，導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用。產(chǎn)品可廣泛用于功率模塊，電源模塊，手機，車用電子產(chǎn)品，電訊設備，計算機及其附件等。

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產(chǎn)品描述

♦產(chǎn)品特點

1>高導熱性能，導熱系數(shù)1W/mk～5W/mk；
2>優(yōu)越的耐高低溫性（-40～180℃），極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能；
3>應力低，更為有效地保護電器元件；
4>室溫或加溫固化；
5>100%固態(tài)，固化后無滲出物；
6>界面幾何要求低，合適各種復雜形狀的散熱面及不同厚度；
7>滿足RoHS、REACH、HF要求。

♦產(chǎn)品物性表

HQJ10AB～HQJ50AB雙組份導熱膠				檢測標準
固化前	主要材質(zhì)	A組分	有機硅	-----
		B組分	固化劑	-----
	狀態(tài)	A組分	灰色膏狀	目視
	狀態(tài)	B組分	白色膏狀	目視
	粘度（cps）	A組分	120000～200000	ASTM D2196
	粘度（cps）	B組分	120000～200000	ASTM D2196
	使用比例(A:B)		1:1	-----
固化后	外觀		灰色彈性膠體	目視
	比重		2.5～3.7	ASTM D792
	導熱系數(shù)(W/m.K)		1～5	ASTM D5470
	邵氏硬度(Sc）		35	ASTM D2240
	25℃固化時間(分鐘)		120	-----
	體積電阻率（Ω.cm)		≥10¹⁴	ASTM D257
	電壓強度（KV/mm)		≥15	ASTM D149
	介電常數(shù)1MHz		≥3	ASTM D150
	溫度范圍		-40～180℃	EN344
*以上數(shù)據(jù)均為實測所得，最終解釋權在我司。