高性能相變導熱片HQXBD85是基于一種新型聚合物高導熱相變材料(PCM)和長鏈材料改性聚合的高導熱低熱阻，具有導熱相變功能的片材；基于體系這種材料在典型的操作溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出良好的界面潤濕性，從而產(chǎn)生極低的表面接觸電阻。該材料具有優(yōu)異的性能在典型的工作溫度范圍內(nèi)的界面潤濕性，導致在極低的表面接觸電阻下，提供了優(yōu)越的可靠性，并保持低熱阻抗<0.04?C·cm2/W@無墊片），使HQXBD85成為理想的產(chǎn)品高性能集成電路器件導熱墊片。主要用于通訊設(shè)備、工業(yè)控制、消費電子、大功率電源與IGBT。

隱藏域元素占位

高性能相變導熱膏

高性能相變導熱膏HQXBZ85-SP是以長鏈烷烴復配的基礎(chǔ)油,添加新型金屬氧化物做填料,配以多種功能添加劑,經(jīng)特定的工藝加工而成的膏狀導熱界面材料，具有良好的導熱、耐溫、絕緣性能。加入特制相變化合物進行工藝配方改良升級，擁有更低的熱阻、更強的導熱性能、更強的耐用性，對標霍尼韋爾7950-SP和信越7921，各項性能參數(shù)均已達到業(yè)內(nèi)高水準。主要用于在各大品牌高性能游戲本、顯卡、工作站均有廣泛使用，電腦 CPU、控制板、光纖通訊器材、消費類電子等極為廣泛的電子電器領(lǐng)域。

隱藏域元素占位

石墨烯散熱膜

隱藏域元素占位

熱固導電膠

熱固導電膠是我司自主研發(fā)生產(chǎn)的具有優(yōu)異粘貼性及穩(wěn)定接地導通性的熱固型導電膠。國內(nèi)領(lǐng)先，本產(chǎn)品的大力推廣將成功打破日本企業(yè)在此產(chǎn)品上的絕對壟斷地位。產(chǎn)品主要用于FPC、LCD、OLED、電子書、觸摸屏、打印機、硬盤、傳感器、手機攝像頭，電腦軟等部件中起到粘接導電補強用。

隱藏域元素占位

新聞內(nèi)容

undefined

導熱界面材料：提升熱管理效率的關(guān)鍵

探索導熱界面材料的種類、應(yīng)用及其在現(xiàn)代科技中的重要性，助力熱管理提升。

隱藏域元素占位

undefined

導熱界面材料在高科技行業(yè)的應(yīng)用案例分析

深入探討導熱界面材料在高科技行業(yè)中的實際應(yīng)用和成功案例。

隱藏域元素占位

undefined

5G電磁屏蔽膜：未來科技的防護傘