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相變散熱墊片HQ-SXB200
相變散熱墊片具有獨特的相變填充結構設計，能倍增熱交換面積，具有極優(yōu)的散熱效果的散熱墊片，此產品可大幅提高電子元器件的安全可靠性 可用于COF、TV、智能手機主板、平板電腦CPU、可穿戴設備IC、5G通信網(wǎng)絡、大功率顯示器、高功率照明電子設備、屏蔽等領域。?
關鍵詞：
所屬分類：
產品描述
♦產品規(guī)格
|
結構層 |
石墨烯散熱層 |
相變填料 |
產品總厚 |
|
材質 |
石墨烯 |
相變材料 |
|
|
厚度(mm) |
2±0.1 |
/ |
2 |
|
備注 |
長度、寬度可根據(jù)需要定制。 |
||
♦產品結構圖
♦產品特點
1>極優(yōu)的散熱效果, 大幅提高電子元器件的安全可靠性
2>獨特的相變填充結構設計，倍增熱交換面積
3>相變溫度可控（40℃ ～ 90℃）
4>產品可定制化生產，方便使用
5>符合環(huán)保要求（無鹵素、ROHS2.0、REACH 219）
♦產品相關性能
|
項目 |
技術指標 |
測試方法及標準 |
測試結果 |
|
X/Y軸導熱系數(shù)(W/mK) |
800-1200 |
ASTME1461 |
PASS |
|
Z軸導熱系數(shù)(W/mK) |
5-15 |
ASTME1461 |
PASS |
|
吸熱焓 （ kJ/mol） |
≥40 |
/ |
PASS |
|
熱擴散系數(shù) （mm2/s) |
>8.0 |
ASTME1461 |
PASS |
|
比重 （g/cm3) |
1.2±0.05 |
ASTM D2240 |
PASS |
|
比熱容 J/(g°C) |
2.1 |
/ |
PASS |
|
相變溫度 |
40℃ ～ 90℃ |
JIS C5016 1994-8.1 |
PASS |
|
環(huán)保性 |
ROHS2.0,無鹵，REACH |
SGS相關檢測標準 |
PASS |
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